smd载带及盖带是应对smt自动化生产的规范包裝材料，smd载带及盖带主要包含：carriertape载带，下带covertape盖带，上带。
一、smd载带规格：
载带的几何尺寸是务必与电子器件相互配合，只可以有0.1mm的配合间隔。
二、smd载带的宽度：
载带有着8，12，16，24，32，smd编带包装，44，56，禅城编带代工，72等规范宽度。
电子元器件载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，手机弹片编带包装，它具有特定的厚度，一些精密的电子元器件对载带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同，电子元器件smt插件作业中，将电子元件收纳在载带包装中，螺母贴麦拉编带代工，与载带盖带形成包装，保护电子元件不会受到污染和撞击。电子元件在插件作业时，盖带被扯开，smt设备通过载带定位孔的，将载带中的元件依次取出，安装在集成电路板上，形成完整的电路系统。并贴放安装在集成电路板（pcb板）上。并通过在电子元器件载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。
smd的检验：
表面组装元器件检验。元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性， 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。关于本文“什么是smd，smd和smt的区别是什么？”就介绍到这里，希望能对您有所帮助，
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