编带封装代工-茶山编带代工-宏德五金

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    2023-7-25

李先生
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smd指的是表面贴装器件。

smd表面贴装器件以其体积小,轻、功率大的特点成为当前主流的电子装配技术。

表面贴装器件封装是将电子元器件直接贴在基板上,即将芯片组件封装并放置在印刷电路板上,茶山编带代工,利用回流炉熔化电子系统互连的焊锡合金,从而实现芯片组件与基片互连的主要技术。

smd表面贴装器的特点:

组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用smt之后,电子产品体积缩小40%~60%,smd编带包装,重量减轻60%~80%。









载带是由塑料皮带成型后的一类电子包装材料,它的成型原理是通过载带成型机加热部分先把皮料加热到一定温度,通过成型模吹气成型,电脑弹片编带包装,然后经冲孔模冲出边孔,再由拉带部分向前拉动,当达到设定的模数时,切刀气缸动作,完成一卷的生产,编带封装代工,再经收料卷盘完成。

载带主要应用于电子元器件贴装工业,其配合胶带或盖带进行使用,将电阻、电容、晶体管、二极管等一系列的微小电子元器件承载收纳在薄型载带的口袋中,并通过载带的配合胶带或盖带形成闭合式的包装,常用于保护电子元器件在运输途中不受任何污染和损坏。





smd载带材料的几何图形特性

做为载带包裝材料务必有---的包裝特性:

1、本公司供应的载带深层超过5mm时袋子底端有充足的抗压强度,可以---在应用存储过程中不形变;

2、严格执行481的规范,---100%的可用性。

五、smd载带的新技术特性:

1、8mm-72mm的各种规范宽度本厂均可给予;

2、可以在12mm宽度的载带上做出6mm的袋子深层,而且---非常的抗压强度;

3、盖带由本厂生产制造,进一步可以---根据pft检测,有---的贴片式特性。

以上是有关smd载带及盖带的综合性简述,期待能对大家有所帮助。




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